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    通讯板

    通讯板追求高速、、、、高频等特性,,,,具有高速信号传输和抗干扰能力强的特点,,,以保证通讯设备的稳定性和可靠性。。。。在通讯PCB领域,,,,被广泛应用于无线网、、、、传输网、、数据通信、、固网宽带中,,,,相关产品涉及背板、、、、高速多层板、、高频微波板、、、、多功能金属基板等

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    通讯板钻孔难点

    与常规FR-4等材料相比,,,高频板材具有更低的介电常数(Dk)、、更小的介质损耗因子(Df)、、、、更好的稳定性和更优的高频信号传输性能,,,,是确保信号完整性、、减少信号延迟和损耗的关键。。。。这类材料的TG高、、导热性差。。。对于钻孔而言,,其加工难点包括:

    • TG高,,,,钻针易磨损

    • 导热性差,,,,钻孔温度高,,,加剧钻针磨损,,,且容易出现胶渣导致孔壁质量等问题

    硬质涂层,,,提升耐磨性和排屑性能

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    硬质涂层,,提升耐磨性和排屑性能

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    增大排屑空间和散热空间

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    增大钻针芯厚,,提升耐磨性能

    UCN系列

    刀型 涂层 特性
    UCN系列 硬质涂层/润滑涂层 具有良好的刚性和排屑性能,,,搭配TAC涂层导热性好、、润滑性好
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